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奧林巴斯可更換延遲塊 高精度測(cè)厚探頭 

V260-SM V260-RM V260-45

高頻探頭：
高頻探頭包括延遲塊探頭和聚焦水浸探頭。這些探頭的頻率范圍在20 MHz至225
MHz之間。高頻延遲塊探頭可以對(duì)厚度薄如0.010毫米（0.0004英寸）的材料進(jìn)行厚度測(cè)量（取決于材料、探頭、表面條件、溫度和設(shè)置）。
高頻聚焦水浸探頭是對(duì)硅制微型芯片等具有低衰減性的薄材料進(jìn)行高分辨率成像和缺陷探測(cè)應(yīng)用的理想探頭。
高頻探頭為單晶接觸式或水浸式探頭，可產(chǎn)生等于或高于20 MHz的頻率。


 
優(yōu)勢(shì)
• 強(qiáng)阻尼寬帶設(shè)計(jì)提供了極佳的時(shí)間分辨率。
• 短波長(zhǎng)可獲得極強(qiáng)的缺陷分辨率能力。
• 直徑極小的聲束也可以聚焦。
• 頻率范圍為20 MHz到225 MHz。
 
應(yīng)用
• 高分辨率缺陷探測(cè)，如：微孔隙檢測(cè)或微裂紋檢測(cè)。
• 表面斷裂或不平整性的C掃描成像。
• 可測(cè)量薄如0.010毫米（0.0004英寸）材料的厚度*。
• 可對(duì)陶瓷及高級(jí)工程材料進(jìn)行檢測(cè)。
• 可對(duì)材料進(jìn)行分析。
*厚度范圍取決于材料、探頭、表面條件、溫度及所選的的設(shè)置。高頻接觸式
• 使用直接接觸檢測(cè)法時(shí)，利用永久熔融石英延遲塊可進(jìn)行缺陷評(píng)價(jià)、材料分析或厚度測(cè)量。
• 3種不同延遲塊的配置（BA、BB、BC）可形成多種延遲塊回波的組合。
• 其標(biāo)準(zhǔn)連接器類(lèi)型為直角Microdot（RM）。
 

應(yīng)用
• 精確測(cè)厚。
• 垂直聲束缺陷探測(cè)。
• 對(duì)接觸區(qū)域有限的工件進(jìn)行檢測(cè)。

奧林巴斯可更換延遲塊 高精度測(cè)厚探頭 

sonopen可更換延遲塊探頭

• 聚焦的可更換延遲塊。
• 探頭直徑極小的特點(diǎn)可以提高在曲面及小缺口上的檢測(cè)性能。

• 手柄可以方便探頭頭部的定位。

頻率   晶片尺寸        標(biāo)稱(chēng)           探頭 

MHz    英寸     毫米   平直手柄   直角手柄   45° 手柄

15    0.125     3    V260-SM   V260-RM    V260-45

SLH-V260-SM*裝有彈簧的支架，*僅與V260-SM一起使用

* 高溫延遲塊可在溫度高達(dá)175°C（350°F）的情況下使用。

帶有手柄組合件的延遲塊探頭
這些探頭用于伸到空間極其狹小的區(qū)域進(jìn)行探測(cè)，如：
相距很近的渦輪葉片。探頭可旋轉(zhuǎn)的頭部提高了
其在狹小區(qū)域接觸被測(cè)工件的能力。

 

參數(shù)

頻率    標(biāo)稱(chēng)    延遲塊長(zhǎng)度   探頭工件編號(hào) 

      晶片尺寸

MHz    英寸   毫米   微秒 

20     0.125   3    1.5     M2054           

20     0.125  3    4.5     M2055

20     0.125  3    4.0     V2034

美國(guó)達(dá)高特 

公司是一間專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)工業(yè)上所使用的測(cè)厚儀及探傷設(shè)備. 儀器是采用超聲波技術(shù),不需將工件損壞就能作出探傷檢查或用作工件厚度或長(zhǎng)度測(cè)量。

產(chǎn)品系列

超聲波測(cè)厚儀ZX系列   ZX-3 / ZX-5 / ZX-5DL

超聲波測(cè)厚儀ZX系列   ZX-6 / ZX-6DL

多功能精密超聲測(cè)厚儀PVX

多功能超聲測(cè)厚儀系列

A/B掃描超聲波測(cè)厚儀MVX

多功能涂層超聲測(cè)厚儀CMX

多功能涂層A/B掃描超聲測(cè)厚儀CMX DL+

MINI-MAX超聲螺栓應(yīng)力測(cè)試儀

PR-8V精密超聲測(cè)厚儀

UMX-2 超輕量式水下測(cè)厚儀