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貝克休斯探傷儀歐規(guī)探頭系列

特點(diǎn)

持久耐磨的工作面

與金屬匹配良好

比保護(hù)膜探頭有更高增益余量

應(yīng)用

用于檢測(cè)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的金屬零件如大型鍛件、鑄件、坯料

小款探頭用于管材、板材、棒材、儲(chǔ)罐、小型鍛件

疊層、分層結(jié)構(gòu)、粘接檢測(cè)

大型部件和難于穿透的材料檢測(cè)

貝克休斯超聲波探傷儀歐規(guī)探頭

特點(diǎn)

持B…F系列

A=31 B=15

晶片直徑20mm，帶寬60，側(cè)裝LEMO 00接口
 

MB…F系列

晶片直徑10mm，帶寬60，側(cè)裝LEMO 00接口
 

K…G系列

晶片直徑24mm，帶寬40-80，側(cè)裝LEMO00接口
 

K…N系列

A=15B=31 C=26

晶片直徑10mm，帶寬40-80，側(cè)裝LEMO00接口
 

G…N系列

A=30B=37 C=40

晶片直徑24mm，帶寬>80，側(cè)裝LEMO00接口
 

G…KB系列

晶片直徑10mm，帶寬40-65，側(cè)裝Microdot接口

G2KB頻率2MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離8mm

G5KB頻率5MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離20mm

K…K系列

晶片直徑5mm，帶寬>80，側(cè)裝Microdot接口
 

G…K系列

A=11B=17

G5K頻率5MHz，晶片直徑5mm，近場(chǎng)距離5mm，帶寬>80,側(cè)裝Microdot接口

G10K頻率10MHz，晶片直徑10mm，近場(chǎng)距離5mm，帶寬>80,側(cè)裝Microdot接口