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奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測(cè)儀BondMaster600
詳細(xì)信息品牌：奧林巴斯OLYMPUS 型號(hào)：BondMaster600 加工定制：否 類型：渦流 測(cè)量范圍：可選 分辨率：0.01 尺寸：236 × 167 × 70 mm 重量：1.7 kg 分辨率：0.01 
奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測(cè)儀BondMaster600
兩種儀器型號(hào)，充分體現(xiàn)了靈活性和兼容性
BondMaster 600儀器有兩種型號(hào)，可適用于復(fù)合材料粘接檢測(cè)的不同需要。其基本型號(hào)包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號(hào)提供了所有粘接檢測(cè)方式。從儀器的基本型號(hào)升級(jí)為多模式型號(hào)可以通過遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號(hào)都與現(xiàn)有的奧林巴斯BondMaster探頭兼容，其中包括那些采用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選購(gòu)適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
界面
簡(jiǎn)化的用戶界面、鮮亮的屏幕顯示
即刻完成應(yīng)用配置，直接訪問所有設(shè)置
BondMaster 600儀器的主要優(yōu)點(diǎn)之一是其前所未有的操作便利性。BondMaster 600粘接檢測(cè)儀將其它奧林巴斯產(chǎn)品的創(chuàng)新型功能與多項(xiàng)新功能結(jié)合在一起，開發(fā)出簡(jiǎn)潔合理、使用方便的界面；這些新的功能包含“應(yīng)用選項(xiàng)”（預(yù)先設(shè)置）菜單、可以直接修改的“所有設(shè)置”屏幕，以及在“凍結(jié)”模式下校準(zhǔn)信號(hào)的能力。
BondMaster 600粘接檢測(cè)儀用戶界面的所有優(yōu)勢(shì)特性可通過15種之多的語(yǔ)言表現(xiàn)出來。
真正的全屏顯示和快捷訪問方式
BondMaster 600儀器提供一套完備的快捷訪問鍵，可使用戶對(duì)常用的參數(shù)進(jìn)行即時(shí)調(diào)整，如：增益、全屏模式、顯示模式（RUN）等等。可使用8種鮮亮清晰的彩色熒屏設(shè)置顯示信號(hào)，在室內(nèi)和室外光線條件下加強(qiáng)了屏幕的可視性，從而有助于降低操作人員的眼部疲勞。
包含檢測(cè)分析、文件歸檔和報(bào)告制作的完整解決方案
簡(jiǎn)化的工作流程，方便了各種水平的用戶
BondMaster 600儀器在跟蹤檢測(cè)結(jié)果方面，為用戶提供了一套非常簡(jiǎn)捷、直觀的操作程序。為了從始至終方便用戶的檢測(cè)過程，儀器中添加了某些內(nèi)置功能，如：大容量存儲(chǔ)性能（*多可存儲(chǔ)500個(gè)數(shù)據(jù)和程序文件），以及一個(gè)機(jī)載文件預(yù)覽功能。
一個(gè)典型的工作流程包含以下幾個(gè)簡(jiǎn)單的步驟：在檢測(cè)過程中保存獲得的結(jié)果，將保存的文件下載到新的BondMaster PC機(jī)查看軟件，使用新的“以PDF格式導(dǎo)出所有文件”功能立即生成一個(gè)完整的檢測(cè)報(bào)告，*后如果需要，將報(bào)告歸檔。
奧林巴斯OLYMPUS航空材料粘接檢測(cè)儀BondMaster600
檢測(cè)模式
信號(hào)質(zhì)量?jī)?yōu)異
增強(qiáng)了檢測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的能力
在粘接檢測(cè)中，一發(fā)一收探頭會(huì)生成柔性平板波和壓縮波，當(dāng)聲波穿過被測(cè)工件時(shí)，通過比較探頭發(fā)射器和接收器之間的信號(hào)波幅變化，可以探測(cè)到近側(cè)和遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷。BondMaster 600儀器提供3種一發(fā)一收模式選項(xiàng)：射頻（固定頻率波形）、脈沖（帶有包絡(luò)濾波器的傳統(tǒng)視圖），或掃頻（依次使用可選頻率范圍內(nèi)的不同頻率進(jìn)行掃查）。BondMaster 600儀器的一發(fā)一收菜單經(jīng)過優(yōu)化后，可使用戶快速訪問在校準(zhǔn)和檢測(cè)過程中經(jīng)常要調(diào)整的參數(shù)。實(shí)時(shí)讀數(shù)可即刻提供信號(hào)波幅或相位的信息，可使用戶更容易地對(duì)缺陷進(jìn)行解讀。新添自動(dòng)閘門模式可以基于射頻信號(hào)或脈沖信號(hào)，自動(dòng)探測(cè)到合適的“閘門”位置，從而可減少人為錯(cuò)誤，并優(yōu)化檢測(cè)結(jié)果。
OEM友好：用于工藝開發(fā)的新添頻率跟蹤工具
BondMaster 600儀器的一發(fā)一收掃頻模式不僅改進(jìn)了信號(hào)的質(zhì)量，而且還新添了一種“頻譜”表現(xiàn)形式。這種新的視圖顯示了信號(hào)相對(duì)于頻率范圍的實(shí)時(shí)波幅和相位。兩個(gè)新的頻率標(biāo)記（被稱為頻率跟蹤）可使用戶觀察到兩個(gè)特定頻率的信號(hào)情況，因此有助于用戶為某個(gè)特定應(yīng)用選擇合適的探測(cè)參數(shù)。這項(xiàng)新功能是開發(fā)工藝或創(chuàng)建新應(yīng)用的非常理想的工具。
滿足用戶需要的諧振模式預(yù)先設(shè)置
輕松完成金屬疊層粘接和層壓復(fù)合材料的檢測(cè)
諧振模式測(cè)量探頭內(nèi)部傳播波/駐波的相位和波幅的變化。諧振探頭是一種窄帶寬、接觸式探頭，探頭晶片阻抗的變化顯示在BondMaster 600儀器的X-Y視圖中。
諧振模式是探測(cè)分層缺陷的一種非常簡(jiǎn)單、可靠的方法。通常，通過信號(hào)相位的旋轉(zhuǎn)情況，可以估算分層缺陷的深度。BondMaster 600儀器諧振模式的操作非常簡(jiǎn)便，這在很大程度上是由于儀器中已經(jīng)配置了為層壓復(fù)合材料和金屬疊層材料的脫粘應(yīng)用而設(shè)計(jì)的廠家預(yù)先設(shè)置。
優(yōu)化的用戶界面，簡(jiǎn)化的校準(zhǔn)程序
BondMaster 600儀器諧振模式的校準(zhǔn)過程已經(jīng)被簡(jiǎn)化為少許幾個(gè)步驟。首先，通過單步校準(zhǔn)菜單為探頭選擇合適的工作頻率，然后再借助BondMaster 600儀器簡(jiǎn)潔的界面及通過凍結(jié)信號(hào)進(jìn)行校準(zhǔn)的能力，迅速、輕松地完成*后的校準(zhǔn)。
校準(zhǔn)完成后，用戶可以在檢測(cè)過程中，通過BondMaster 600儀器改進(jìn)的信號(hào)參考和參考點(diǎn)系統(tǒng)，方便地跟蹤圖像中的關(guān)鍵信號(hào)。此外，參考點(diǎn)系統(tǒng)的使用非常靈活方便：用戶可以對(duì)校準(zhǔn)進(jìn)行微調(diào)，且無需對(duì)點(diǎn)進(jìn)行重新記錄。
見證機(jī)械阻抗分析（MIA）模式的強(qiáng)大性能和精確程度
探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的小面積脫粘
粘接檢測(cè)機(jī)械阻抗分析（MIA）方式可以測(cè)量材料的機(jī)械阻抗，即材料的剛度。MIA探頭發(fā)射出一種固定的、帶有聲響的頻率。材料剛度的變化表現(xiàn)為BondMaster 600儀器的X-Y視圖中的信號(hào)波幅和相位的變化。機(jī)械阻抗分析模式所使用的小尖端探頭，與BondMaster 600儀器的高性能電子設(shè)備結(jié)合在一起使用，使得探測(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中小面積脫粘的操作，較其它檢測(cè)方式，更為簡(jiǎn)便。此外，BondMaster 600儀器擴(kuò)大了機(jī)械阻抗分析的頻率范圍（2 kHz到50 kHz），從而可獲得非常多的結(jié)果，即使針對(duì)遠(yuǎn)側(cè)的脫粘缺陷也是如此。BondMaster 600儀器帶有一個(gè)簡(jiǎn)單的機(jī)械阻抗分析校準(zhǔn)向?qū)В梢栽谔綔y(cè)蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的較小缺陷和其它難以發(fā)現(xiàn)的缺陷時(shí)，引導(dǎo)用戶選擇合適的頻率。
辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域（鑄封區(qū)域）
辨別飛機(jī)方向舵或機(jī)身上修復(fù)過的區(qū)域可謂是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，特別是在修復(fù)區(qū)域被涂上漆層之后。通過某些檢測(cè)方式對(duì)修復(fù)區(qū)域進(jìn)行檢測(cè)，如：熱紅外成像，可能會(huì)得到錯(cuò)誤的信號(hào)指示。但是，使用機(jī)械阻抗分析（MIA）模式進(jìn)行檢測(cè)，可以解決這個(gè)問題。 由于修復(fù)區(qū)域一般來說都更為堅(jiān)硬，因此無論與好的區(qū)域?qū)Ρ龋�是與脫粘區(qū)域?qū)Ρ龋迯?fù)區(qū)域在機(jī)械阻抗上都會(huì)表現(xiàn)出很大的差異。BondMaster 600儀器經(jīng)過改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析（MIA）模式可使用戶通過對(duì)X-Y視圖中的機(jī)械阻抗分析信號(hào)進(jìn)行簡(jiǎn)單的相位分析，輕松辨別出修復(fù)區(qū)域。
BondMaster 600儀器還會(huì)顯示信號(hào)波幅或相位的實(shí)時(shí)讀數(shù)，其新添“掃查”視圖可使用戶監(jiān)控時(shí)間軸上的探頭波幅和相位，從而有助于探測(cè)到細(xì)小的脫粘缺陷。
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留 言
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