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簡介

全新BondaScope 3100 是 NDT Systems, Inc.公司生產(chǎn)的一款高精度，經(jīng)濟實惠，功能豐富，高性能超聲波膠接測試儀中的*新產(chǎn)品，該產(chǎn)品以微處理器為基礎(chǔ)阻抗平面共振測試儀的創(chuàng)造者。新型BondaScope 3100領(lǐng)先業(yè)界的功能包括膠接輪廓模式、分屏、高能脈沖（RF）模式、獨特的大范圍機械阻抗分析模式（Sweep)、共振（RF&DOT）模式。
 

BondaScope 3100手持式超聲波粘結(jié)檢測儀波峰捕捉和共振模式適用于層壓板、粘合和夾層結(jié)構(gòu)。波峰捕捉器是干式耦合的，易于使用，并且能夠很好地處理較大的缺陷。共振模式需要耦合劑，但可以識別更小的缺陷，甚至可以確定缺陷發(fā)生在多層結(jié)合結(jié)構(gòu)的哪個層中。MIA模式為干式耦合，適用于更堅硬的表層至核心結(jié)構(gòu)。

檢測對象
·復(fù)合和膠接材料更多的應(yīng)用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量。
·膠接材料的結(jié)構(gòu)完整性使得其不適用于大多數(shù)現(xiàn)有的技術(shù)檢測。
·傳統(tǒng)的檢測技術(shù)因膠接材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部衰減而受到限制。
·膠接檢測有多種操作模式，廣泛應(yīng)用于多種材料及復(fù)材。
 

優(yōu)點
·多層粘合結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料的增加使用，出現(xiàn)除傳統(tǒng)檢測以外的新檢測方法。傳統(tǒng)的檢測方法在檢測多層粘合結(jié)構(gòu)、復(fù)材和夾層結(jié)構(gòu)存在局限性。
·膠接檢測操作運行在低頻范圍，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結(jié)構(gòu)。
·成像膠接檢測儀，提供C-scan成像和軟件分析，增強了傳統(tǒng)膠接檢測的功能。
1.數(shù)字成像顯示
2.增加檢測概率范圍
3.一個新方法解決之前不能檢測的部分
4.100%覆蓋率，掃描更快更精確

特點：

• 工作模式：諧振、波峰捕捉、機械阻抗（MIA）
• 顯示模式：射頻、阻抗平面、飛點、掃描、時間編碼剖面文件脈沖模式：音調(diào)突發(fā)、高能脈沖模式、掃頻 
• 自動探頭識別和每個探頭的適當探頭庫 
• 可編程視覺和聽覺警報器
• 可編程用戶設(shè)置

應(yīng)用：

• 蜂窩或泡沫芯復(fù)合材料的完整性
• 粘接金屬對金屬結(jié)構(gòu)和配件
• 多層玻璃或碳纖維層壓板
• 缺陷的原因可能是制造工藝或維修/修理缺陷、材料應(yīng)力和疲勞、材料溫度/壓力/濕度暴露、沖擊損壞等。
• 可檢測缺陷的性質(zhì)包括分層、剝離、破碎堆芯、表層至堆芯缺陷、遠側(cè)缺陷、沖擊損傷、液體侵入
• 如果與BondHub結(jié)合使用，則可對上述任何應(yīng)用程序進行3D或C掃描成像

美國NDT Systems粘接脫落成像檢測儀BondaScope 3100